Huawei, mobil işlemci tarafında yalnızca daha küçük üretim teknolojilerine yaslanmayan yeni yol haritasını gösterdi. Şirketin 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems etkinliğinde paylaştığı Tau ölçekleme yaklaşımı, çiplerdeki sinyal gecikmesini azaltarak performans, verimlilik ve transistör yoğunluğu tarafında ilerleme sağlamaya odaklanıyor.Bu planın ilk büyük ticari adımı, 2026 sonbaharında çıkacak yeni Kirin çipleri olacak. Huawei’nin LogicFolding […] Devamı: Küçülmeden hızlanma dönemi: Huawei, Kirin için ezberi bozan yeni yolu gösterdi!